Qualcomm සමාගමේ මීළඟ Flagship Chipset එක වන Snapdragon 875 Chipset එක TSMC සමාගම සමඟ නිපදවීමට තීරණය කරයි

Snapdragon chipset පරම්පරාවේ නවතම flagship chipset එක වන Snapdragon 875 මෙම වසර අග වන විට හඳුන්වාදීමට Qualcomm සමාගම සුදානම් වෙන බව ‍මේ වන විට වාර්ථා වෙනවා.

5nm process එක හරහා නිර්මාණය කෙරෙනු ඇති මේ chipset එකට Snapdragon X60 5G modem එකක් අන්තර්ගත කෙරෙනු ඇති අතර මෙම chipset එක TSMC සමාගම විසින් නිපදවනු ලබන බව දැනගන්නට ලැබෙනවා.

මේ වන විට TSMC සමාගමේ Nanke 18 කර්මාන්තශාලාවේ නිෂ්පාදන හැකියාව පසුගිය මාසයට සාපේක්ෂ ව 10% කින් වැඩි කර ඇති අතර එය මසකට chipset 60,000 ක තරම් විශාල ප්‍රමාණයක් මේ හරහා නිෂ්පාදනය කිරීමට ඔවුන් බළාපොරොත්තු වෙනවා.

මේ අලුත් chipset එක Cortex-A7x architecture එක වෙනුවට අලුත්ම Coretex-X1 architecture එක අනුව නිර්මාණය වෙනු ඇති අතර සාමාන්‍යය A77 architecture එක යටතේ නිෂ්පාදනය වුණු chip එකකට වඩා 30%ක පමණ CPU කාර්යක්ෂමතාවයක් මේ හරහා එකතු වනු ඇති බව වාර්ථා වෙනවා.

මේ අතර Samsung සමාගමද සිය Exynos 992, 5nm flagship chipset එක මෙම වසරේ අගෝස්තුවේ සිට නිෂ්පාදනය ආරම්භ කිරීමට බලාපොරොත්තු වන අතර ZTE සමාගම ද සිය 5nm chipset මෙම වසර ඇතුළත නිෂ්පාදනය කරන බව සඳහන් කර තිබෙනවා.

මීට අමතරව මේ වන විටත් මීළඟ iPhone 12 series එක බළගැන්වීමට නියමිත Apple A14 chipset එක ද මේ 5nm process එක යටතේ මහා පරිමාණයෙන් නිෂ්පාදනය කිරීම ආරම්භ කිරීමට TSMC ආයතනය කටයුතු කර තිබෙනවා.

Huawei සමාගම ද දැනටම ඔවුන්ගේ 5nm chipsets වන Kirin 1000 හා Kirin 1020 නිපදවීම ආරම්භ කර ඇති අතර Kirin 1000 යනු එළබෙන ඔක්තෝබරයේ දී නිකුත් කිරීමට සැලසුම් කර ඇති ඔවුන්ගේ මීළඟ flagship ජංගම දුරකථන මාදිලිය වන Huawei Mate 40 සඳහා භාවිතා කිරීමට බලාපොරොත්තු වන chipset එක වෙනවා.

දැනට ඇති බොහෝ flagship ජංගම දුරකථන බලගැන්වෙන්නේ 7nm හෝ 7nm+ chipset වලින් වන අතර මෙම තොරතුරු වලින් පැහැදිලි වන්නේ ඉතාම නුදුරු දිනෙක සිට වේගවත් මෙන්ම අඩු විදුලි බළයක් භාවිතා කරනු ලබන 5nm chipset තාක්ෂණය ඔස්සේ flagship උපාංග බලගැන්වෙන්නට නියමිත බවයි.

මේ ගැන වැඩිදුර විස්තර දැනගැනීම සඳහා Gizmochina වෙබ් අඩවිය සහ GSM Arena වෙබ් අඩවිය භාවිතා කළ හැක.